焼結法による
スパッタリングターゲット

加熱加圧成形により酸化物系、化合物系、合金系 ターゲットを提供いたします。
対応寸法はΦ1インチからφ12インチとなります。

焼結法によるスパッタリングターゲット一覧

ターゲット名称		主な用途	参考画像
WO3	酸化タングステン ※相対密度90％以上 ※導電性あり	半導体センサー膜 光学膜 光触媒膜
ZnO	酸化亜鉛	透明導電膜
SnO2	酸化錫	透明導電膜 ガスセンサー膜
WSi2	タングステンシリサイド	バリア膜
MoSi2	モリブデンシリサイド	ゲート電極膜 耐熱膜
W-Ti	タングステンチタン ※10％Ti標準	拡散防止膜
Ni-Zn-Fe	ニッケル・亜鉛・鉄	薄膜磁気ヘッド関連
Ni-Zn-Fe	Al2O3添加酸化亜鉛	透明導電膜
MoS2	二硫化モリブデン	潤滑膜