焼結法による
スパッタリングターゲット
加熱加圧成形により酸化物系、化合物系、合金系
ターゲットを提供いたします。
対応寸法はΦ1インチからφ12インチとなります。
焼結法によるスパッタリングターゲット一覧
| ターゲット名称 | 主な用途 | 参考画像 | |
|---|---|---|---|
| WO3 | 酸化タングステン ※相対密度90％以上 ※導電性あり | 半導体センサー膜 光学膜 光触媒膜 |  |
| ZnO | 酸化亜鉛 | 透明導電膜 |  |
| SnO2 | 酸化錫 | 透明導電膜 ガスセンサー膜 |  |
| WSi2 | タングステンシリサイド | バリア膜 |  |
| MoSi2 | モリブデンシリサイド | ゲート電極膜 耐熱膜 |  |
| W-Ti | タングステンチタン ※10％Ti標準 | 拡散防止膜 |  |
| Ni-Zn-Fe | ニッケル・亜鉛・鉄 | 薄膜磁気ヘッド関連 |  |
| Ni-Zn-Fe | Al2O3添加酸化亜鉛 | 透明導電膜 |  |
| MoS2 | 二硫化モリブデン | 潤滑膜 |  |
