溶解法による
スパッタリングターゲット
超音波深傷によるバッキングプレート接合率の品質保証体制
溶解法によるスパッタリングターゲット一覧
Auターゲット（丸型）
Ptターゲット（丸型）
Agターゲット（角型）
| ターゲット名称 | 主な用途 | 参考画像 | |
|---|---|---|---|
| Au-Si | 金シリコン | 全固体電池関連 |  |
| V | バナジウム | 水素透過膜 |  |
代表的な規格
| 対応元素 | Au | Ag | Pt | Pd |
|---|---|---|---|---|
| 純度 | 3Nup〜4N | 3Nup〜4N | 3Nup〜4N | 3Nup〜4N |
| 形状 | 丸型・角型・段付等々各種形状のご相談を承ります | |||
| 付属品 | 納品時に分析検査報告書を添付いたします | |||
※合金材料等の製造・その他の場合もご相談を承ります
純貴金属ターゲット以外にも対応
溶解法によるターゲットでは貴金属以外や 貴金属合金にも柔軟にご相談に応じます。